特許
J-GLOBAL ID：200903035998803512
電磁波シールド材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155367
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015165
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 信号線等へ取り付ける際の作業性がよく、繰り返し使用した場合にも劣化しにくい電磁波シールド材を提供する。【構成】 円筒を軸方向に切り開いた形状に形成された導電材4を、その形状を保持した状態でディップ成形することにより導電材4の表面に絶縁層6を形成して電磁波シールド材2を構成する。この電磁波シールド材2は、予めその形状が、円筒状、すなわち、実際に信号線を被覆した状態に近い形状に形成されているので、信号線に着脱する際、または着脱した際に、必要以上に変形させられることがない。従って、電磁波シールド材2を構成する導電材4および絶縁層6は、長期間または繰り返し使用された場合でも、劣化することなく良好なシールド効果や絶縁性を保持することができる。
請求項（抜粋）：
電磁波を反射または吸収する材料からなり、予め被シールド材を被覆可能な形状に形成されたシールド部材を備え、該シールド部材をディップ成形することにより、該シールド部材の表面に絶縁層を形成してなることを特徴とする電磁波シールド材。
引用特許：
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