回路基板製造用感光性部材及びその製造法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-243604
公開番号（公開出願番号）：特開平9-061997
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】相手方導電層との間にエア-溜まり等を生じさせる虞なく良好な追従性で密着して適正な回路配線パタ-ンを形成する為に有用な回路基板製造用感光性部材とその製造法を提供する。【解決手段】保護フィルム3に対して無数の小さな凹凸4を一様に形成した面に感光性樹脂5を所要の厚さで均一に塗布して乾燥させることにより、保護フィルム3を剥ぎ取った状態に於ける感光性部材1の一方面に対して無数の小さな凹凸2を設ける。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂を用いてフィルム状に形成される感光性部材の一方面に無数の小さな凹凸を備えるように構成した回路基板製造用感光性部材。

IPC (3件)：

G03F 7/004 512 , G03F 7/115 , H05K 3/06

FI (3件)：

G03F 7/004 512 , G03F 7/115 , H05K 3/06 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-039635
特開昭60-039635

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