特許

J-GLOBAL ID：200903035999577494

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法

発明者： 山口 美穂 ,  山本 裕子
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203118
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086916
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】半田耐熱性,耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、流動性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記(ハ)成分である複合化金属水酸化物の平均粒径が、上記(ニ)成分である無機質充填剤の平均粒径よりも小さい半導体封止用樹脂組成物である。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)無機質充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(イ)〜(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記(ハ)成分である複合化金属水酸化物の平均粒径が、上記(ニ)成分である無機質充填剤の平均粒径よりも小さいことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)無機質充填剤。

IPC (5件)：

C08L101/16 ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/30 R