特許

J-GLOBAL ID：200903036004930452

プリント回路基板部品用のヒートシンク

発明者： ピーターソン・グレゴリイ・エイ ,  ステブナー・ジエフイ・エス
出願人/特許権者： エマーソン エレクトリック カンパニー
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-100257
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017883
出願日： 2002年04月02日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上の部品を冷却するために回路基板に取り付けられたヒートシンクを提供する。【解決手段】 部品を冷却するためのヒートシンクを提供する。部品は、回路基板上の数個の部品の1つであってよい。ヒートシンクは、管状本体および複数の内部フィンを備えている。管状本体は、内面および外面を備えている。少なくとも1つの外面は実質的に平坦である。複数の外部フィンが内面からのびており、管状本体の中心線の周りでほぼ対称である。管状本体の実質的に平坦な部分は、部品から熱を除去するために部品と接触する。ヒートシンクはさらに、管状本体の外面からのびた複数の外部フィンを備えている。

請求項（抜粋）：

部品を冷却するためのヒートシンクであって、前記ヒートシンクが、内面および外面を備え、前記外面の少なくとも一部分が実質的に平坦である、管状本体と、前記管状本体の前記内面からのびた複数の内部フィンとを有し、前記複数の内部フィンが、前記管状本体の中心線の周りでほぼ対称であり、前記部品から熱を除去するために、前記管状本体の前記実質的に平坦な部分が、前記部品と接触するヒートシンク。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  F24C 7/02 541 ,  F24C 7/08 340 ,  H05B 6/64

FI (7件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 G ,  F24C 7/02 541 M ,  F24C 7/08 340 ,  H05B 6/64 A

Fターム (12件)：

3K090AA20 ,  3K090EB20 ,  3L086AA11 ,  3L086BE11 ,  3L086DA17 ,  3L086DA30 ,  5E322AA01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB07 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• プラズマ表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-022754   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-002085
  
• 特開昭57-118656
  
• 特公昭40-015780
  

審査官引用 (3件)

• プラズマ表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-022754   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-002085
  
• 特開昭57-118656