特許

J-GLOBAL ID：200903036010271495

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 藤井 昌信 ,  阿部 秀則 ,  池内 孝敏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-127368
公開番号（公開出願番号）：特開2003-321594
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 導電性物質起因の絶縁不良の防止に優れ、半導体装置の狭パッドピッチ化、多ピン化等に対応できる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止され、電気特性不良の発生が少ない半導体装置等の電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)カーボンブラック及び(D)無機物粒子を含有し、(C)カーボンブラックの一部または全部が(D)無機物粒子に固定されている封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)カーボンブラック及び(D)無機物粒子を含有し、(C)カーボンブラックの一部または全部が(D)無機物粒子に固定されている封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 9/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002DA036 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002FA047 ,  4J002FA067 ,  4J002FA087 ,  4J002FB076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD120 ,  4J002FD126 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB17 ,  4M109EC07