特許
J-GLOBAL ID:200903036011455301

ヒートシール可能なポリオレフィン組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-053072
公開番号(公開出願番号):特開平6-087986
出願日: 1993年02月18日
公開日(公表日): 1994年03月29日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】シール温度が低く且つ可溶性画分の含量が低いヒートシール可能なフィルムの製造に特に用いることができるヒートシール可能なポリオレフィン組成物を提供する。【構成】A) MIEが0.1〜15であるLLDPE30〜60重量%と、B) プロピレンと、エチレン、C4〜C8α-オレフィンおよびそれらの混合物から選択されるコモノマーとの結晶性コポリマー40〜70重量%とを含んで成り、(B)中のコモノマーの含量が5〜20重量%であることを特徴とする、ポリオレフィン組成物。
請求項(抜粋):
A) MIEが0.1〜15であるLLDPE30〜60重量%と、B) プロピレンと、エチレン、C4〜C8α-オレフィンおよびそれらの混合物から選択されるコモノマーとの結晶性コポリマー40〜70重量%とを含んで成り、(B)中のコモノマーの含量が5〜20重量%であることを特徴とする、ポリオレフィン組成物。
IPC (3件):
C08L 23/04 LCE ,  C08F210/00 MJH ,  C08L 23/16 LCY
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特許第4643945号
  • 特開昭54-022453

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