特許

J-GLOBAL ID：200903036013915768

ベアチップICのバーンインテスト方法

発明者： 大森 純 ,  青木 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-144120
公開番号（公開出願番号）：特開平5-340995
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 具備する電極パッド間隔が微小なベアチップICの形でも、簡易に所要のバ-ンインテストを行い得る方法の提供を目的とする。【構成】 所要の電極パッド1a群を備えた試験用基板1上に、被試験用ベアチップIC2表面に設けられた電極パッド2aを対応させて相互に両電極パッド1a,2a面を対接・配置し電気的に接続した状態で、被試験用ベアチップIC2裏面を100〜 150°C程度に発熱体3で押圧・加熱して、所要のバ-ンインテストを行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所要の電極パッド群を備えた試験用基板上に、被試験用ベアチップIC表面に設けられた電極パッドを対応させて相互に両電極パッド面を対接・配置し電気的に接続した状態で、被試験用ベアチップIC裏面を 100〜 150°C程度に発熱体で押圧・加熱して、所要のバ-ンインを行うことを特徴とするベアチップICのバ-ンインテスト方法。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66