特許

J-GLOBAL ID：200903036037652890

真空基板搬送装置及び真空基板搬送方法

発明者： 山村 和市 ,  久保田 芳宏 ,  横田 明義 ,  清水 佳昌 ,  江島 正毅 ,  小林 利美
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265798
公開番号（公開出願番号）：特開平9-111453
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】本発明は単一真空成膜室内に設けた複数の成膜電極部と複数のスパッターガスの導入により多層膜を連続的に成膜し、かつ内外マスクの脱着、反復使用を連続的に行わせ、生産効率が高く、高性能多層薄膜を製造できるスパッタ装置とその方法、特に基板と内外マスクの連続的搬送装置と搬送方法を提供する。【解決手段】複数の成膜電極部21、円周上等間隔に[成膜数+2]基の第1基板ホルダー40を持つ第1搬送体23、4基以上n基の第2基板ホルダー41を配した第2搬送体24を内蔵した真空成膜室7の下部にこれと連通しかつローラコンベア(54、62) とターンテーブル53から成る基板ケース中継路28、並びにこれと連通しかつローラコンベア(54、62) とゲートバルブ52から成るロード室6及びアンロード室7を設け複数の生基板1を収納した基板ケース2から基板授受装置10により第2搬送体24経由第1搬送体23に供給して成膜後、成膜基板60を第2搬送体24経由基板ケース2に収納して系外に搬出する真空基板搬送装置及び搬送方法である。

請求項（抜粋）：

円周上等間隔に複数の成膜電極部及び該電極に対向して局所真空排気ポンプを配置し、円周上にマスク付き基板を等間隔に保持する複数の基板ホルダーを配備し、かつ該電極部と該排気ポンプの間を間欠的に回転可能な第1搬送体及び生基板の搬入口と成膜基板の搬出口を備え、かつ主真空排気ポンプを設けて成る横置円筒型真空スパッタ装置において、1)第1搬送体の円周上等間隔に基板ホルダーを少なくともm+2基(ここにmは成膜数または電極数)配備し、2)該真空スパッタ装置の下部の生基板の搬入口と成膜基板の搬出口を一体とした搬出入口の下部にこれと連通する真空室を設け、3)該真空室内に該第1搬送体とほぼ同一平面上の円周上に生基板または成膜基板を保持・搬送する少なくとも4基以上n基の基板ホルダーを配した第2搬送体を、基板・マスク取付位置と基板・マスク取外し位置において、第1、第2両搬送体の両基板ホルダーが対向するように配置し、かつ両基板ホルダー間で生基板または成膜基板の受け渡しを行う基板転送手段を設け、4)該第2搬送体の下部にこれと連通しかつローラコンベアとターンテーブルから成る真空基板ケース中継路、並びにこれと連通しかつローラコンベアとゲートバルブから成るロード室及びアンロード室を設け、5)該ロード室及びアンロード室の外部にローラコンベアから成る基板ケース搬入ステージ及び基板ケース搬出ステージを設け、6)別に複数の生基板を収納した基板ケースから第2搬送体の基板ホルダーに生基板を供給し、かつ成膜基板を第2搬送体から基板ケースに収納する基板授受装置を設けて成ることを特徴とする真空基板搬送装置。

IPC (2件)：

C23C 14/56 ,  G11B 7/26 521

FI (2件)：

C23C 14/56 G ,  G11B 7/26 521