特許

J-GLOBAL ID：200903036039054027

電磁波シールド伝送回路およびその製造方法

発明者： 砂本 辰也 ,  田中 善喜
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
代理人 (1件)： 杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-085474
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274586
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 電磁波シールド性に優れ、一度に大量の情報を送ることができる電磁波シールド伝送回路を低コストで提供する。【解決手段】 電気絶縁層として熱可塑性液晶ポリマーフィルム1を用い、一対の熱可塑性液晶ポリマーフィルム1で中心導体2の上下を挟み、その上下両面をさらに一対の電磁波シールド用導体3で挟み込む。これら電磁波シールド用導体3を上下から加熱ロール4,4により押圧して、中心導体2の長手方向から見た周囲を熱可塑性液晶ポリマーフィルム1で取り囲み、その周囲をさらに電磁波シールド用導体3で取り囲んで、これら電磁波シールド用導体3,3同士を、中心導体2の両側方で電気的に接続させる。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層として、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルム(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称する)を用い、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムで中心導体を上下から挟み、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムの上下両面をさらに電磁波シールド用導体で挟み込み、これら電磁波シールド用導体を上下から加熱ロールにより押圧することを特徴とする、前記中心導体の長手方向から見た周囲が熱可塑性液晶ポリマーフィルムで取り囲まれ、その周囲がさらに電磁波シールド用導体で取り囲まれ、これら電磁波シールド用導体同士が、中心導体の両側方で電気的に接続された構造を有する電磁波シールド伝送回路の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 9/00 ,  H01B 7/08 ,  H01B 7/17 ,  H01B 11/06 ,  H01B 13/00 525

FI (5件)：

H05K 9/00 L ,  H01B 7/08 ,  H01B 11/06 ,  H01B 13/00 525 B ,  H01B 7/18 D

Fターム (17件)：

5E321AA21 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5G311CA05 ,  5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CD03 ,  5G311CE03 ,  5G313AB05 ,  5G313AC05 ,  5G313AD02 ,  5G313AE08 ,  5G319EA01 ,  5G319EB06 ,  5G319EC02 ,  5G319ED01