特許
J-GLOBAL ID：200903036045770672

光半導体装置

発明者：
三浦 聡

三浦 聡 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324465
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093676
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 内部で発生する熱を効率よく外部に放熱し、安定して作動し得る光半導体装置となるようにすること。【解決手段】 光半導体装置8は、上面に光半導体素子4を収容し搭載するための凹部を有する樹脂製の絶縁基体1と、絶縁基体1を貫通して凹部の内側から外側に導出されるように設けられたリード端子2と、凹部の底面の搭載部1aに搭載されるとともに電極6がリード端子2に電気的に接続された光半導体素子4と、絶縁基体1の上面に凹部を塞ぐようにして取着された透光性蓋体3とを具備し、リード端子2は、凹部の内側の部位が光半導体素子4の外周部の直下から絶縁基体1の下面にかけて貫通するとともに絶縁基体1の下面に沿って露出するように屈曲している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子を収容し搭載するための凹部を有する樹脂製の絶縁基体と、該絶縁基体を貫通して前記凹部の内側から外側に導出されるリード端子と、前記凹部の底面の搭載部に搭載されるとともに電極が前記リード端子に電気的に接続された光半導体素子と、前記絶縁基体の上面に前記凹部を塞ぐようにして取着された透光性蓋体とを具備した光半導体装置において、前記リード端子は、前記凹部の内側の部位が前記光半導体素子の外周部の直下から前記絶縁基体の下面にかけて貫通するとともに前記絶縁基体の下面に沿って露出するように屈曲していることを特徴とする光半導体装置。
IPC (4件)：
H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L31/02
FI (4件)：
H01L23/04 E ,  H01L23/02 F ,  H01L23/08 A ,  H01L31/02 B
Fターム (6件)：
5F088AA01 ,  5F088BA10 ,  5F088BA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 光半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025672   出願人：キヤノン株式会社
審査官引用 (6件)
  • 特開平4-312963
  • 特開昭63-197361
  • 特開昭63-045840
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