放熱構造体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249822
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064169
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高い信頼性と長期の熱放散性を維持することの出来るパワーモジュール用の放熱構造体を提供する。【解決手段】ヒートシンク1上に、金属板(A)4、セラミックス基板3、更に、発熱性電気部品8を搭載できるように回路形成されている金属板(B)5を順次設けた構造を有し、金属板(A)4が、200MPa以下の引っ張り強度と20%以上の伸びを有する金属からなることを特徴とする放熱構造体であり、好ましくは、金属板(A)4が0.1〜2.0mmの厚みを有し、また、金属板(A)4が、金属板(B)5からなる回路上に搭載される発熱性電気部品8の外形よりも1mm以上大きく、更に、金属板(A)4の大きさがセラミック基板3の外形を基準として-2.0mm以上大きいことを特徴とする前記の放熱構造体。

請求項（抜粋）：

ヒートシンク上に、金属板(A)、セラミックス基板、更に、発熱性電気部品を搭載できるように回路形成されている金属板(B)を順次設けた構造を有する放熱構造体であって、金属板(A)が、200MPa以下の引っ張り強度と20%以上の伸びを有する金属からなることを特徴とする放熱構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H01L 23/373 , H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 D , H01L 23/36 C , H01L 23/36 M

Fターム (8件)：

5E322AA11 , 5E322AB01 , 5E322EA10 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BD13

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