特許
J-GLOBAL ID：200903036046971841
熱伝導材料及びその製造方法、電子部品の冷却方法、回路基板の冷却方法、並びに電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188607
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053664
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 熱伝導効率が高く、長期間にわたって安定した熱伝導率を維持し、常温において密着できる熱伝導材料及び製造方法を提供する。また、電子部品又は回路基板を高効率で冷却できる電子部品の冷却方法、並びに回路基板の冷却方法を提供する。さらに、電子部品の発熱等により発生する応力を十分に緩和し、長期間にわたって高い導電率を維持できる電子部品の実装方法を提供する。【構成】 電気回路を構成する電子部品32又は、複数の電子部品32を実装する回路基板10を冷却する冷却方法において、電子部品32又は回路基板10を、常温において液体状の金属又は合金と、常温において液体状の有機材料とを含有する熱伝導材料38を介して電子部品32又は回路基板10を冷却するための冷却装置36と接続し、冷却装置36を冷却することにより電子部品32又は回路基板10を冷却する。
請求項（抜粋）：
常温において液体状の有機材料と、前記有機材料中に分散された、常温において液体状の金属又は合金とを含有することを特徴とする熱伝導材料。
IPC (2件)：
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