特許
J-GLOBAL ID：200903036047111919
基板の被覆方法および被覆装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314862
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222531
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 反応雰囲気中に発生するアークを可能な限り完全に消失させるか、またはアーク形成の傾向が高まるプロセスフェーズ中に既に、この傾向を識別しそれに反対に作用する。【構成】 プラズマ放電が交流電圧の零点通過の際に消失し、交流電圧の各半波の際に変成器(12)の電圧が十分に上昇すると直ちに新たに点弧するように中位周波電圧が低く選定されており、チョークコイル(14)を介して中位周波発生器(13)と接続された変成器(12)の二次巻線の出力側(12a、12b)がそれぞれ給電線路(20、21)を介してカソードの1つ(1ないし2)と接続されており、給電線路(20、21)は分岐線路(22)を介して相互に接続されているように構成する。
請求項（抜粋）：
基板(7)に例えば非導電性層を、反応性(例えば酸化)雰囲気内で導電性ターゲット(3、4)から被覆する方法であって、電流源(12、13、14)を有し、該電流源は排気可能な被覆室(15)に配置されたカソード(1、2)も含めた磁石と接続されており、該カソードは電気的にターゲット(3、4)と共働し、該ターゲットはスパッタされ、該ターゲットのスパッタされる粒子は基板(7)上にデポジットされ、相互にかつスパッタ室(15)から電気的に分離されたアノード(5、6)が配置されており、該アノードはカソード(1、2)と基板(7)との間の同一の平面内に設けられている、基板の被覆方法において、プラズマ放電が交流電圧の零点通過の際に消失し、交流電圧の各半波の際に変成器(12)の電圧が十分に上昇すると直ちに新たに点弧するように中位周波電圧が低く選定されており、チョークコイル(14)を介して中位周波発生器(13)と接続された変成器(12)の二次巻線の出力側(12a、12b)がそれぞれ給電線路(20、21)を介してカソードの1つ(1ないし2)と接続されており、給電線路(20、21)は分岐線路(22)を介して相互に接続されており、分岐線路には発振回路が挿入接続されており、2つの給電線路(20、21)の各々は、アースに対する直流電圧電位を設定する第1の結合回路網(16ないし17)を介して被覆室(15)と接続され、かつ相応の第2の結合回路網(8ないし9)を介してそれぞれのアノード(5ないし6)と接続されていることを特徴とする、基板の被覆方法。
IPC (2件)：
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