特許

J-GLOBAL ID：200903036049033044

半田ボール転写治具

発明者： 大竹 健一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299614
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148723
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 基板パッドに半田バンプを形成する際、半田ボール転写マスクの孔に供給した半田ボールが全て確実に基板パッドに転写できるように図る。【解決手段】 半田ボール転写マスク1には、孔6が設けられ、その中に弾性体5が入っており、弾性体5の上部には上面の中央部が窪んだ円板4が取り付けられている。半田ボールを基板パッドに転写する際には、半田ボールを孔6に入れ、弾性体5の下から板2に設けられた突起3を当て弾性体5を押すことにより、半田ボールを持ち上げ、基板パッドに押しつける。基板パッドは、半田ボールに対し、位置決めされており、さらにフラックスが塗布されている。全ての半田ボールは、弾性体5が変形することで基板パッドに押しつけられ、フラックスの粘着性で基板パッドに転写される。その後、基板を反転し、リフローを行うことで基板パッドに半田バンプを形成する。

請求項（抜粋）：

基板上のパッドに半田バンプを形成する際、弾性体がマスクの孔に挿入されており、その上に中央部が窪んだ円板が設置され、円板に半田ボールを乗せ、弾性体の下から力を加えることで半田ボールを持ち上げて、マスク上部に設置された基板のフラックスが付いたパッドに供給することを特徴とする半田ボール転写治具。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 F