特許

J-GLOBAL ID：200903036055812560

プリント基板フロー半田付け方法

発明者： 塩谷 仁
出願人/特許権者： 群馬日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-225523
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063351
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【構成】プリント基板1に実装された電気部品2をフロー半田付けする際に、非耐熱部品3を治具4で覆う。治具4はマスキングを必要とする部分を覆う端面の全周がプリント基板1に密着する偏平箱形となっている。【効果】非耐熱部品の後付け工程をフロー半田工程の前工程で行えるため、工程の選択が自由となり、プリント基板の組み立て品質が改善できる。

請求項（抜粋）：

フロー半田付け面側に、非耐熱部品が実装されているプリント基板のフロー半田付けにおいて、前記非耐熱部品の実装部分を偏平箱形の治具により覆い、フロー半田付けを行なう事を特徴とするプリント基板フロー半田付け方法。