特許

J-GLOBAL ID：200903036066777677

樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310799
公開番号（公開出願番号）：特開平7-165875
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及び平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックと酸化防止剤を必須成分とし、全組成物100重量%中に、カーボンブラックを0.2〜1.0重量%、酸化防止剤を0.01〜1.0重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 従来得られなかった良好なYAGレーザーマークの印字が得られるため、工程短縮、経費節減に効果がある。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤及び(E)平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックと酸化防止剤を必須成分とし、全組成物100重量%中に、カーボンブラックを0.2〜1.0重量%、酸化防止剤を0.01〜1.0重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 MKY ,  C08L 63/00 NKU ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-127449
  
• 特開平3-010884