特許

J-GLOBAL ID：200903036070002809

充填材の充填方法

発明者： 柳橋 邦生 ,  米澤 敏男 ,  佐久間 護 ,  池尾 陽作 ,  澤 徹 ,  山田 敏昭 ,  伊藤 孔一 ,  安藤 慎一郎 ,  半田 栄一 ,  久松 國男
出願人/特許権者： 株式会社竹中工務店 ,  株式会社竹中土木 ,  日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242854
公開番号（公開出願番号）：特開平8-105052
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】 多孔質体に有効量の保水材が充填され、植栽機能の高い植栽基盤を簡単に製造しうる充填材の充填方法を提供する。【構成】 植栽基盤10は、傾斜したコンクリート壁体12の上に構築された多孔質体16で構成されている。多孔質体16の表面は、透水性部材18で全面に亘って被覆され、それを保持するための金網型枠20が設けられている。金網型枠20で形成された空間へ、ポーラスコンクリートを打設し、硬化して多孔質体16が形成された後、多孔質体16の上部から充填材を充填する。

請求項（抜粋）：

多孔質体の側面を、非透水性部材で覆い、その後、充填材を多孔質体の上面から流し込むことを特徴とする充填材の充填方法。

IPC (2件)：

E02D 17/20 104 ,  A01G 7/00