特許

J-GLOBAL ID：200903036070787580

はんだフラックスおよびクリームはんだ

発明者： 上垣内 学 ,  岡崎 巧 ,  島津 大輔
出願人/特許権者： 荒川化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-020612
公開番号（公開出願番号）：特開2009-178752
出願日： 2008年01月31日
公開日（公表日）： 2009年08月13日
要約：

【課題】電気絶縁性が良好で、はんだボールの発生が少なく、リフロー後の残渣の色調が良好で、かつはんだ付け性が良好なはんだフラックスを提供する。【解決手段】α,β-不飽和カルボン酸(a)とロジン類(b)との付加反応物を水素化させて得られる金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下であるロジン誘導体(A)を含有するはんだフラックスを用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

α,β-不飽和カルボン酸(a)およびロジン類(b)の付加反応物を水素化させて得られる金属含有量が50ppm以下でかつ20重量%エタノール溶液とした際の電気伝導度が1.0μS/cm以下であるロジン誘導体(A)を含有するはんだフラックス。

IPC (2件)：

B23K 35/363 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

B23K35/363 C ,  B23K35/363 E ,  H05K3/34 503Z

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭59-159298号公報
  
• クリームはんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-214452   出願人：ニホンハンダ株式会社