特許

J-GLOBAL ID：200903036075532113

セラミック基板とその製造方法、このセラミック基板を用いた電子部品の製造方法

発明者： 中尾 恵一 ,  沖中 秀行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066457
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261397
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】【課題】 セラミック基板の表面に電極等の電子部品形成部材を形成するときの各種パターンの印刷ムラを抑制することを目的とする。【解決手段】 この目的を達成するために本発明は焼成済みのセラミック基板4本体の表面に焼失性下地層11を設けたものである。

請求項（抜粋）：

焼成済みのセラミック基板本体の表面に焼失性下地層を設けたセラミック基板。

IPC (4件)：

C04B 41/88 ,  C04B 41/90 ,  H01C 17/06 ,  H01G 13/00 391

FI (5件)：

C04B 41/88 P ,  C04B 41/90 C ,  H01C 17/06 B ,  H01C 17/06 K ,  H01G 13/00 391 B

Fターム (17件)：

5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CA01 ,  5E032CC06 ,  5E032CC14 ,  5E032CC18 ,  5E082AB01 ,  5E082BB01 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE31 ,  5E082EE35 ,  5E082FG08 ,  5E082FG26 ,  5E082FG56 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06