特許

J-GLOBAL ID：200903036084341959

金メッキ処理を施したコネクター用接触子

発明者： 上村 博 ,  米庄 勇 ,  野田 稔 ,  坂本 真二 ,  長谷川 昭弌 ,  高野 敬二 ,  篠原 守 ,  和田 公成 ,  嶋田 健
出願人/特許権者： 株式会社八光電機製作所 ,  東名通信工業株式会社 ,  株式会社渡辺製作所 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 神保 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358701
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200395
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、肉薄の金メッキ層を施しても高耐蝕性能に富み、接触製の高いコネクター用接触子を求めるものである。【構成】 導電母材1の下地層にニッケルメッキ層2を、中間層に硫化ニッケルメッキ層5(ニッケルサブブライト)を施し、最後に金メッキ層3を施してなる構成。

請求項（抜粋）：

表面処理に金メッキを施し導電被膜を形成するコネクター用接触子において、導電被膜の下地層にニッケルメッキ層を、中間層に硫化ニッケルメッキ層(ニッケルサブライト)を施し、最後に上層金メッキを施してなることを特徴とする金メッキ処理を施してなるコネクター用接触子。

IPC (3件)：

C25D 5/10 ,  C25D 7/00 ,  H01R 13/03