特許
J-GLOBAL ID：200903036089942233
ICカードおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121175
公開番号（公開出願番号）：特開平5-286293
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 印刷インキとの密着性に優れ、したがって、カード表面の耐摩擦性に優れ、かつICモジュールとの接着性に優れたICカードを提供する。【構成】 カード基材18の少なくとも表裏面の印刷面および埋設用凹部50のモジュールとの接着面に、印刷インキとの密着性を向上させると共に、ICモジュールとの接着性を向上させる程度の微少凹凸が形成してある。【効果】 ICカードの繰り返しの使用による摩擦力の印加でも、印刷面が剥離せず、かつICモジュールが埋設凹部から離脱しないICカードを提供できる。
請求項（抜粋）：
カード基材に設けてある埋設用凹部内にICモジュールが埋設してあるICカードにおいて、前記カード基材の少なくとも表裏面の印刷面および前記埋設用凹部のモジュールとの接着面に、微少凹凸が形成してあることを特徴とするICカード。
IPC (7件)：
B42D 15/10 521
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, G06K 19/077
, G06K 19/00
, B29L 7:00
, B29L 31:34
G06K 19/00 K
, G06K 19/00 Z
