特許

J-GLOBAL ID：200903036094555078

電子装置の放熱構造

発明者： 今里 雅治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 松浦 兼行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-296451
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139592
出願日： 1995年11月15日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 接続線を放熱器と筐体の間に接続して放射ノイズを低減しようとしても、上蓋がCPUの電源と接続されている場合には、電源とグランドが短絡し回路破損を引き起こすため、上記の接続ができず、放射ノイズを低減できない。【解決手段】 CPU1の上蓋5が、誘電体材料6を介して放熱器7と接続され、更に放熱器7と筐体4の間が接続線8で接続されている。これにより、導電性の金属板である上蓋5と放熱器7の間には、容量(コンデンサ)が形成されることとなる。この容量により、CPU1の動作周波数である100MHz以上の周波数帯域にて1Ω以下のインピーダンスで上蓋5と放熱器7が接続されることとなる。このことにより、上蓋5がCPU1の電源回路と接続されている場合であっても、上記の容量により直流的にはCPU1の電源回路と放熱器7とが接続されず、CPU1の電源が筐体グランドに短絡することがない。

請求項（抜粋）：

電子装置の電源又はグランドに接続されている導電性の上蓋上に放熱器を設け、かつ、該上蓋と放熱器の間に誘電体材料を挿入すると共に、前記放熱器と前記電子装置の筐体との間を導電性の接続線で接続したことを特徴とする電子装置の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/40

FI (4件)：

H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/40 Z ,  G06F 1/00 360 C