特許

J-GLOBAL ID：200903036098050418

積層型センサ素子及びその製造方法

発明者： 黒木 義昭 ,  城 伸明 ,  粟野 真也 ,  柳 邦夫 ,  畑中 祐作
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102524
公開番号（公開出願番号）：特開2002-296227
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】 小型で複雑であっても内部と外部の導体層が確実に接続された積層型センサ素子と、これを簡便で確実に得る積層型センセ素子製造方法を提供する。【解決手段】 内部導体層となる未焼成内部導体層21及び22と、外部導体層となる未焼成外部導体層31及び32の少なくとも4つの未焼成導体層が、表裏に連通する1つの孔の内部及び開口部に導出されるように未焼成セラミック層を積層して未焼成セラミック積層体を成形し、次いで、孔内に焼成されて導電性接続体となる導電性ペースト(乾燥後、未焼成導電性接続体42)を流入させ、未焼成導体層21、22、31及び32を一連に接続し、その後、未焼成内部導体層21と未焼成内部導体層22とを接続する部位をパンチング刃7により打ち抜いて切除して得た積層体を焼成して得る。

請求項（抜粋）：

積層された各々孔を有する複数の未焼成セラミック層と、該未焼成セラミック層の層間に形成された未焼成内部導体層と、最外層を構成する未焼成セラミック層の外表面に形成された未焼成外部導体層と、該各々の孔が連なって形成された貫通孔とを備え、少なくとも1層の該未焼成セラミック層の一部が該貫通孔内に突出して突出部が形成され、該未焼成セラミック層の層間から該突出部の積層方向に位置する表面へ少なくとも1つの該未焼成内部導体層が導出されている未焼成セラミック積層体を一体に焼成して得られたセラミック積層体を備える積層型センサ素子において、上記未焼成内部導体層が焼成されてなる内部導体層は、該内部導体層の該突出部の積層方向に位置する面の表面に導出された部位において、上記未焼成外部導体層が焼成されてなる外部導体層と、導電性接続体により電気的に接続されていることを特徴とする積層型センサ素子。

IPC (2件)：

G01N 27/41 ,  G01N 27/409

FI (2件)：

G01N 27/46 325 J ,  G01N 27/58 B

Fターム (4件)：

2G004BB04 ,  2G004BE13 ,  2G004BE19 ,  2G004BM07