特許

J-GLOBAL ID：200903036098660623

モールド配線板

発明者： 熊野 光弘
出願人/特許権者： 日立ホーム・アンド・ライフ・ソリューション株式会社
代理人 (1件)： 吉岡 宏嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-172992
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011916
出願日： 2003年06月18日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】はんだ付ランドのはんだ濡れ性能を改善し、はんだ付け後の接続強度を向上すること。【解決手段】回路パターンを構成する複数の導体の周囲を樹脂で覆うモールド板40にいずれかの導体に接続された複数のはんだ付ランド41を分散させて配置し、各はんだ付ランド41の外周側をモールド板40で支持し、各はんだ付ランド41の中心に部品挿入用貫通孔42を形成するとともに、部品挿入用貫通孔40以外に複数の補助貫通孔43を形成し、はんだ付ランド41の表面積を増加させ、はんだ付け前の予備加熱時のヒータからの熱と、はんだ付け時に溶融したはんだからの熱がはんだ付ランド41に加わりやすくし、接続端子21をはんだ付ランド41にはんだ付けした後の接続強度を向上させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電流の経路として回路の構成に従って配線された複数の導体と、前記複数の導体のうちいずれかの導体に接続された複数のはんだ付ランドと、前記複数のはんだ付ランドの中心部の領域を残して、前記複数のはんだ付ランドの外周側の領域と前記複数の導体の周囲を樹脂で覆うモールド板とを備え、前記複数のはんだ付ランドには、前記回路の一要素を構成する部品の接続端子挿入用貫通孔とともに、流体の通路を形成する補助貫通孔が形成されてなるモールド配線板。

IPC (1件)：

H05K3/34

FI (1件)：

H05K3/34 501B

Fターム (9件)：

5E319AA02 ,  5E319AA10 ,  5E319AB01 ,  5E319AC02 ,  5E319AC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CD28 ,  5E319GG03 ,  5E319GG07