特許
J-GLOBAL ID：200903036103209293
半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-313340
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172142
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 熱放散性および電気的特性、保形性に優れ、実装基板への実装が確実にできる信頼性の高い半導体パッケージ、半導体装置を得る。【構成】 金属の基板をパッケージの基板20として使用し、前記基板20の片面上に電気的絶縁層22を介して配線パターン24が被着形成され、前記配線パターン24を形成した基板面側に前記基板20とともに前記配線パターン24及び前記電気的絶縁層22が一体にしぼり加工されて半導体チップを搭載する収納穴26が形成されて成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金属の基板をパッケージの基板として使用し、前記基板の片面上に電気的絶縁層を介して配線パターンが被着形成され、前記配線パターンを形成した基板面側に前記基板とともに前記配線パターン及び前記電気的絶縁層が一体にしぼり加工されて半導体チップを搭載する収納穴が形成されて成ることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 K
, H01L 23/12 J
