特許
J-GLOBAL ID：200903036105958692
チツプ状電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285839
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129166
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【構成】電解コンデンサの外装の一部または全体が、接着剤層を介して、280°C以下で溶融しないフィルムによって被覆されているチップ状電解コンデンサ。【効果】熱対策の十分施されたチップ状コンデンサが得られ、半田リフロ-等の面実装化が可能になる。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子からなる電解コンデンサにおいて、該電解コンデンサの一部または全体が、接着剤層を介して、実質的に280°C以下で溶融しないフィルムによって被覆されていることを特徴とするチップ状電解コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 9/08
, H01G 9/04 310
