特許
J-GLOBAL ID：200903036108786426
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-135314
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329743
出願日： 2001年05月02日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 ピックアップ後にペレットを持ち替えずにボンディング可とする。【解決手段】 半導体装置の製造方法は、ウエハの各ペレット毎にバンプを突設するバンプ付け工程K3、ウエハのバンプと反対側の主面にウエハシートを貼着するウエハシート貼着工程K4、ウエハシートに貼着されたウエハを各ペレットに分断するダイシング工程K5、ダイシングされたウエハのウエハシートに紫外線を照射する紫外線照射工程K6、紫外線照射されたウエハのバンプ側の主面にバンプ側ウエハシートを粘着し反対側ウエハシートを剥離する貼り替え工程K7、ペレットをニードルでバンプ側ウエハシート側から突いて浮かしバンプと反対側の主面をコレットによって保持しペレットを基板にバンプで機械的かつ電気的に接続させるペレットボンディング工程K8とを備えている。【効果】 既存のボンディング装置を活用しボンディング時間を短縮できる。
請求項（抜粋）：
一主面にバンプを有する半導体ペレットが基板に前記バンプを機械的かつ電気的に接続されてボンディングされている半導体装置の製造方法であって、前記半導体ペレットを粘着シートに前記バンプ側の主面を粘着させて粘着しておき、この半導体ペレットを前記基板にボンディングする際に、前記半導体ペレットを前記粘着シート側から突いて前記粘着シートから部分的に浮かしてピックアップすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Fターム (1件)：
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