特許
J-GLOBAL ID：200903036109147630
金 型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-268716
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077244
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】[目的] 熱交換速度を改善し、冷却時間を少なくして成形のサイクルタイムを短縮するようにした金型を提供することを目的とする。[構成] 金型10のキャビティ13が形成されている上側のブロック11をSKD-11等のような鉄系の材料から構成するとともに、下側のブロック12を上記鉄系の材料よりも熱伝導率が高い銅から構成する。そして冷却水が流れる水路14を下側のブロック12または上下のブロック11、12の接合部に形成するようにし、熱の流動を迅速に行なうようにし、キャビティに充填された樹脂の固化を早めることによって、成形サイクルの短縮を図るようにしたものである。
請求項（抜粋）：
キャビティまたはコアが形成されている部分を鉄系の材料から構成するとともに、冷却用流体が流れる空洞を有する部分を前記鉄系の材料よりも熱伝導率が高い材料から構成するようにしたことを特徴とする金型。
IPC (4件)：
B29C 33/04
, B29C 33/38
, B29C 45/26
, B29C 45/73
