特許
J-GLOBAL ID：200903036109695670
電子回路モジユール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樋口 豊治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-274251
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114692
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 基板上への各種電子部品のより高密度な実装を可能とするとともに、全体の上下高さをより削減することが可能な電子回路モジュールを提供することを目的とする。【構成】 表面配線層と、裏面配線層と、1または複数の中間配線層とをもつ多層配線基板を形成する一方、上記表面配線層にICを搭載するとともに、所定の大きさ以下の小型電子部品をハンダ付け搭載し、上記裏面配線層に、所定の大きさ以上の大きさもつ中型ないし大型電子部品をハンダ付け搭載したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面配線層、裏面配線層および1または複数の中間配線層をもつ多層配線基板を形成する一方、上記表面配線層にICをチップボンディングおよびワイヤボンディングにより搭載するとともに小型電子部品をハンダ付け搭載し、かつ、上記裏面配線層に上記表面配線層にハンダ付け搭載された小型電子部品より大きい中型ないし大型電子部品をハンダ付け搭載したことを特徴とする、電子回路モジュール。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/522
, H05K 1/18
H01L 25/04 Z
, H01L 23/52 B
