特許
J-GLOBAL ID:200903036113463520

シールド式リセプタクル電気コネクタ組立体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池田 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-287926
公開番号(公開出願番号):特開平10-116654
出願日: 1997年10月03日
公開日(公表日): 1998年05月06日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 内部回路板と、この回路板を一般的に取り巻く導電性カバーとを備えたICカード用のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体を提供する。【解決手段】 複数の端子がハウジング28に取り付けられ、回路板16の回路パッド46に係合される。ハウジング28に取り付けられる導電性シールド50は、回路板16の接地回路パッド58に係合されるシールドテイル部分56と、シールド50の後縁に沿って延びそしてカバーの前縁部分から垂直方向に離間された下向きの階段状リップ60と、シールド50をハウジング28にしっかり取り付けるためにカバーから垂直方向に離間された高さにおいて階段状リップ60の両端から突出する取付部分64と、ハウジング28の前方取付フランジ74に形成された穴に向かってシールド50の前方に突出する少なくとも1つの取付フィンガ72とを備えている。
請求項(抜粋):
回路板16と、この回路板16を一般的に取り巻く導電性のカバー24とを備えたICカード10用のシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体において、両端34と、この両端34間に一般的に延びる前方嵌合面36及び後方終端面38とを有する細長い絶縁ハウジング28を含み、このハウジング28が回路板16の前縁40に取り付けられるリセプタクルコネクタ18と、上記ハウジング28に取り付けられ、そして回路板16の対応する回路パッド46に係合される複数の端子20と、上記ハウジング28に取り付けられ、そして上記両端34間に一般的に延びる導電性シールド50とを備え、このシールド50は、回路板16の対応する接地回路パッド58に係合されるシールドテイル部分56と、シールド50の後縁に沿って延びる下向きの階段状リップ60とを含み、この階段状リップ60は、カバー24の水平方向に重畳する前縁部分62から垂直方向に離間され、シールド50とカバー24を電気的に分離することを特徴とするシールド式リセプタクル電気コネクタ組立体。
IPC (2件):
H01R 13/648 ,  H01R 23/68 301
FI (2件):
H01R 13/648 ,  H01R 23/68 301 J
引用特許:
審査官引用 (1件)

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