素子の樹脂封止構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-249623
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098134
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】従来、基板と素子が互いの配線形成面が対向するように配置、接続されたフリップチップ構造を樹脂封止する場合、基板と素子の間隙から樹脂が入り込み、素子の電極パターンと接触するため、素子が機能しなくなるという問題がある。【解決手段】基板面上の素子外周部近傍に凸状部を形成し、樹脂封止の際、樹脂が素子配線部に流れ込むのを阻止した。素子と基板は樹脂が入り込まない程度の間隔があってもよい。この構造により、歩留まりよく樹脂封止ができ、金属キャップなどが不要になる。

請求項（抜粋）：

素子と基板とが所定の間隔をおいて電気的に接続された構造を有し、前記基板に凸状部が形成されており、該凸状部と素子外周部は樹脂封止されていることを特徴とする素子の樹脂封止構造。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/28 C , H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-013337
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-360574 出願人：ローム株式会社

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