特許
J-GLOBAL ID：200903036130253415
多層プリント配線板とその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212025
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055750
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 本発明は内層の回路導体層と層間絶縁樹脂層間の絶縁特性やはんだ付け特性を解決し、層間絶縁層と内層回路導体層の密着性および最外層の配線回路導体層のはんだ付け性に優れた多層プリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 絶縁基板7の主面上に金属銅箔からなる内層の配線回路導体層8を構成し、その表面に金属パラジウム層9を被覆した上に絶縁樹脂層10を構成したものの最外層に配線回路導体層12を構成し、貫通穴11を導通化して内層の配線回路導体層8と電気的に相互接続したものである。また、パラジウム金属薄層9を最外層の回路導体層12に形成することによってはんだ付け性が大幅に向上する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも一方の主面上に絶縁樹脂層と金属銅からなる回路導体層とを交互に形成して構成し、前記回路導体層の表面に金属パラジウムの薄膜層を形成したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, H05K 1/09
, H05K 3/24
, H05K 3/06
, H05K 3/42
