特許
J-GLOBAL ID：200903036136430920
電子部品用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096445
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294664
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 気密不良や短絡不良を防止し、簡単な構成で気密信頼性が向上する電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 接合パターン10および11はろう材20により蓋部材3に接合されており、蓋部材3は収容空間12を気密に封止している。上層の接合パターン11の幅は下層の接合パターン10の幅よりも小さくなっており、接合パターン10と接合パターン11とで凹凸部が形成されている。また、接合パターン10と蓋部材3との間にろう材20を溜めるためのろう材溜まり部21が形成されている。このため、ろう材20は、ろう材溜まり部21に溜められて収容空間12内に垂れ込んでおらず、かつボイドを有していない。したがって、短絡不良が発生するのを防止するとともに、接合面積が増大し、パッケージ2と蓋部材3との接合強度を高めて気密信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を収容するための収容空間を有し、この収容空間を封止するようにしたパッケージであって、底部を構成する板部材と、前記板部材に一体的に設けられ、胴部を構成する枠部材と、前記枠部材の反板部材側の端部に設けられ、前記枠部材と接合される接合面を有し、封止のためのろう材が接合される接合部と、前記接合部の反接合面側に形成され、前記ろう材を溜めるためのろう材溜まり部と、を備えることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/10 B
