ICソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-171385
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007718
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【構成】本発明は、ICパッケージの装着部分を備えた絶縁基盤と、一端が前記絶縁基盤に所定間隔をおいて埋設され他端が前記ICパッケージの半田ボールと弾性的に接触するコンタクトピンの群を備えたICソケットにおいて、個々のコンタクトピンとして、半田ボールとの接触部の形状を円環状とし、その円環の内側には接触時にワイピング動作を行う三角状の突子と、その円環の外側には円環の対向する 2点からそれぞれ斜め下に伸び途中からくの字に曲がって接合したO字形のばね部とを設けたことを特徴とするICソケットとそのコンタクトピンである。【効果】本発明のICソケットは、半田ボールとコンタクトピンの接触不良を低減させ、半田ボールの変形を防止し、コンパクトかつ強固なばねが得られて信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

ICパッケージの装着部分を備えた絶縁基盤と、一端が前記絶縁基盤に所定間隔をおいて埋設され他端が前記ICパッケージの半田ボールと弾性的に接触するコンタクトピン群を備えたICソケットにおいて、個々のコンタクトピンとして、半田ボールとの接触部の形状を円環状とし、その円環の内側には接触時にワイピング動作を行う少なくとも 1個の三角状の突子と、その円環の外側には円環の対向する 2点からそれぞれ斜め下に伸び途中からくの字に曲がって接合したO字形のばね部とを設けたことを特徴とするICソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 , G01R 1/04

FI (3件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 J , G01R 1/04 A

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