特許

J-GLOBAL ID：200903036146444962

成膜装置

発明者： 梅原 諭 ,  亀井 光浩 ,  片田 一郎 ,  猿田 光
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272825
公開番号（公開出願番号）：特開2000-096222
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 防着板が熱変形しても冷却体と防着板との間の接触熱抵抗を小さくして防着板の温度を下げること。【解決手段】 真空容器10内に冷却体(基板電極)12とターゲット電極14とを相対向させて配置し、冷却体12に冷却プレート24を介して防着板26を装着し、防着板26の開口部に基板32を挿入する。冷却体12とターゲット電極14との間で放電を行って、ターゲット電極14をスパッタリングしてスパッタ粒子を防着板26、基板32に堆積させる過程で、防着板26が熱変形しても、冷却プレート24の表面には複数の突起28が形成されているため、冷却プレート24全体に弾性が生じ、冷却プレート24が防着板28の熱変形に追従することができる。

請求項（抜粋）：

真空容器内にターゲット電極と基板電極とを相対向させて配置し、前記基板電極を冷媒が循環する冷却体で構成し、この冷却体に冷却プレートを介して防着板を装着し、この防着板に成膜対象を挿入するための開口部を形成し、前記冷却体と前記冷却プレートおよび前記防着板の接合状態として、前記冷却体と前記冷却プレートとを疎に接合し、前記冷却プレートと前記防着板とを密に接合してなる成膜装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/203

FI (3件)：

C23C 14/34 K ,  C23C 14/50 E ,  H01L 21/203 S

Fターム (14件)：

4K029AA24 ,  4K029AA29 ,  4K029BA44 ,  4K029BB03 ,  4K029CA05 ,  4K029DA00 ,  4K029DA10 ,  4K029DC05 ,  4K029DC35 ,  4K029HA03 ,  4K029JA00 ,  5F103AA08 ,  5F103BB33 ,  5F103RR04