特許

J-GLOBAL ID：200903036149097830

センサ組立体

発明者： 青木 賢一 ,  山本 芳己 ,  飛田 朋之 ,  嶋田 智 ,  鵜飼 征一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053260
公開番号（公開出願番号）：特開平5-256715
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【目的】センサ,中間部材,結合部材から成るセンサ組立体において、ウエハ状態で一括して接着,ダイシングし、一度に大量のセンサ組立体を得ること。結合部材を2つ以上の部品で構成し、結合部を適切な長さにすることで、接合時の影響がセンサに伝わらない構成にすること。【構成】ウエハ状に形成したセンサ11,中間部材21,結合部材31を一括して陽極接合法により接合し、ダイシングして多数のセンサ組立体10を形成する。このとき、結合部材31は2つ以上の部品で構成し結合部を適切な長さに決める。

請求項（抜粋）：

被測定量を検出するためのセンサ,前記センサを支持する中間部材,前記中間部材と前記センサの結合体をベース材に取り付けるための結合部材とから成り、前記センサが複数個形成されたウエハ,前記中間部材が複数個形成されたウエハ、及び、前記結合部材が複数個形成されたウエハを一括して陽極接合し、その後切断して形成することを特徴とするセンサ組立体において、前記結合部材は、前記中間部材の接合部材である基板とベース材との接合部材であるパイプの2つ以上の部品から構成されることを特徴とするセンサ組立体。