特許
J-GLOBAL ID：200903036150250110
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127901
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314865
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 小径のバイアホールを形成し、配線密度を高めたプリント配線板を提供する。【構成】 プリント配線板1は、第1層目の配線パターン2と第2層目の配線パターン3を有し、これらの層間をバイアホール4によって電気的に接続している。該バイアホール4は、上から見た形状が該形状を囲む最小の円よりも外周の長さが長い形状に形成されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも二層以上の配線パターンを有し、異なる層間の電気的接続をバイアホールによって行うプリント配線板において、前記バイアホールの上から見た形状が該形状を囲む最小の円よりも外周の長さが長い形状に形成されてなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭62-213292
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特開昭62-213292
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