特許

J-GLOBAL ID：200903036155710080

電磁波シールドプラスチック成形品

発明者： 元木 詮 ,  村山 洋一
出願人/特許権者： 東京イングス株式会社 ,  村山 洋一
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-029215
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240034
出願日： 1993年02月18日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：

【要約】【構成】 あらかじめ洗浄することなく、プライマーコート層を配設せずにプラスチック成形品表面に同じ真空槽内であらかじめ高周波励起プラズマによる0.7〜5.0 μmの膜厚の銅を成膜した後に、高周波励起プラズマにより0.05〜2.0 μm厚の重量%でニッケル50〜80:クロム50〜20のニッケル-クロム膜を配設してなる電磁波シールドプラスチック成形品。【効果】 気相蒸着の特徴を生かしつつ、電磁気シールド効果に優れ、省資源で、密着強度が大きく、界面剥離が生じることなく、変色、錆も発生しない。フロン洗浄を行うことなく、プライマーコート層の配設を必要とすることなく、廃液、廃気による汚染を心配することのない電磁気シールドプラスチック成形品が提供される。

請求項（抜粋）：

あらかじめ洗浄することなく、しかもプライマーコート層を配設せずにプラスチック成形品表面に同じ真空槽内であらかじめ高周波励起プラズマによる0.7 〜5.0 μmの膜厚の銅膜を配設し、次いで高周波励起プラズマにより0.05〜2.0 μm厚の重量%でニッケル50〜80:クロム50〜20のニッケル-クロム膜を配設してなる電磁波シールドプラスチック成形品。

IPC (6件)：

C08J 7/06 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C08J 7/00 306 ,  C23C 14/24 ,  H05K 9/00