特許

J-GLOBAL ID：200903036167555209

電子部品

発明者： 土門 孝彰
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330506
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173473
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 特性を劣化させることなく小型化し得る新規な電子部品を提供する。【解決手段】 ケース1と、回路素子2、3とを含む。ケース1は、一面側を開口させた収納部11を有する。回路素子2は、基板20上に回路要素となる電極21〜26を有する。基板20の一面上には、回路素子3との間で互いに接続する必要のある電極23が設けられている。回路素子3は基板30上に回路要素となる電極31、32を有する。電極31、32のうち、基板30の一面上に形成された電極32は、回路素子2との間で互いに接続する必要のある電極として用いられる。回路素子2、3のそれぞれは、一面を向き合わせて互いに積層され、電極23ー32を互に接続固定して、組立体を構成している。組立体2、3はケース1の収納部11内に配置されている。

請求項（抜粋）：

ケースと、複数の回路素子とを含む電子部品であって、前記ケースは、一面側を開口させた収納部を有しており、前記回路素子は、基板上に回路要素となる電極を有しており、前記電極のうち、前記基板の一面上に形成された電極は、他の回路素子との間で互いに接続する必要のある電極を含んでおり、前記回路素子のそれぞれは、前記一面を向き合わせて互いに積層され、他の回路素子との間で接続する必要のある前記電極を互に接続固定して、組立体を構成しており、前記組立体は、前記ケースの前記収納部内に配置されている電子部品。

IPC (3件)：

H03H 9/17 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H03H 9/17 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10