特許
J-GLOBAL ID：200903036168899157
ボンディング用金合金細線
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-096212
公開番号（公開出願番号）：特開平6-306509
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：
【要約】【目的】 高ループを確保し、かつワイヤ流れの小さい金ボンディングワイヤ。【構成】 Sc,BeおよびInの複合添加と、加えるにCa,Y,希土類元素あるいはGeの一種または二種以上の微量添加、あるいはこれらにAg,CuおよびPdを含有せしめた金ボンディングワイヤ。【効果】 200μm以上のループ高さを確保し、樹脂封止後のワイヤ流れを5%以下に抑えられる。
請求項（抜粋）：
第一群の元素として、スカンジュウムを2〜10重量ppm 、ベリリュウム3〜20重量ppm 、インジュウム2〜50重量ppm の範囲以内で含有し、残部が金とその不可避不純物からなることを特徴とするボンディング用金合金細線。
IPC (3件)：
C22C 5/02
, H01B 1/02
, H01L 21/60 301
