特許
J-GLOBAL ID：200903036172777414
ウエハ洗浄装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298345
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151397
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【構成】 噴射中にスプレーノズル5の角度を半導体ウエハ1の上面に対して周期的に変化させるためのモータ9、回転軸10、中間軸11及びベルト12、13を備えたことを特徴としている。【効果】 半導体ウエハ1の上面に対する純水の噴射角度が広範囲になり、半導体ウエハ1の上面に存在する種々の異物7、8を強力に除去することができ、ひいては半導体製造の歩留りを向上させることができるという効果がある。
請求項（抜粋）：
スプレーノズルから半導体ウエハ上面に洗浄用物質を噴射することにより、前記半導体ウエハ上面の異物を除去するウエハ洗浄装置において、噴射中に前記スプレーノズルの角度を前記半導体ウエハ上面に対して周期的に変化させるノズル角度変化手段を備えたことを特徴とするウエハ洗浄装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, B08B 3/12
