特許
J-GLOBAL ID：200903036175835733
チップ型固体電解コンデンサ用電極の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-077994
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299309
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 平板素子のチップ型固体電解コンデンサにおいて高安定で高品質なコンデンサ特性を得て、かつ製造工程の簡素を図ることができる電極の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 エッチング処理、あるいはエッチング、化成処理を施したコンデンサ平板素子用電極材にレーザなどの高密度エネルギ熱源を電極材板面に直角にあるいは斜めに照射してて所望のサイズに切断する。【効果】 エッチングによる拡面構造の破壊を防ぎ、コンデンサ素子の静電容量の安定化が図られた。また電極材表面に対して斜めに切断することにより、切断面の純金属部の面積が拡がり、安定なリード接合によるコンデンサの高信頼性化が図られた。
請求項（抜粋）：
アルミニウム又はアルミニウム合金電極板にエッチング処理を行い有効表面積を拡大せしめた後、あるいはさらに化成処理により陽極酸化皮膜層を形成せしめた後、該電極板を高密度エネルギ熱源により切断することを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ用電極の製造方法。
IPC (5件)：
H01G 9/05
, B23K 26/00 320
, H01G 9/04 346
, H01G 9/24
, B23K101:40
