特許

J-GLOBAL ID：200903036179197812

耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法

発明者： 荒井 昭浩 ,  久米 章雄 ,  福田 光博
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-110662
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321449
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 高い耐屈曲特性を要求される耐屈曲性可撓性回路基板が、簡単に安価に製造できることを目的とする。【構成】 電気絶縁性の基材2に複数の導電回路が形成された可撓性回路基板1の導電回路3上に第1の保護層4aが設けられ、更に耐屈曲性の要求される箇所に、第2の保護層4bが設けられた可撓性回路基板。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性の基材に複数の導電回路が形成された可撓性回路基板において、前記複数の導電回路上に第1の保護層、および第2の保護層を順次設けたことを特徴とする可撓性回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-110293
  
• 特開昭56-110293
  
• 特開昭56-110293
  
• 特開昭56-110293