特許
J-GLOBAL ID：200903036179918790
チップ型積層固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124336
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299306
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、平板素子を使用したチップ型積層固体電解コンデンサの薄型化と高周波特性の向上を実現するものである。【構成】 チップ型積層固体電解コンデンサにおいて外部リードを積層電極板端面へ接合することにより、リード厚みの分だけコンデンサを薄型化するものである。具体的にはアルミニウムまたはアルミニウム合金電極板を用い、該電極板をエッチング後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を順次形成した固体電解コンデンサを陽極同士および陰極同士が重なるように積層し、陽極は上記積層電極板端面へ接合した陽極外部リードにより構成され、陰極は陰極導電層と金属または導電性接合層を介し陰極外部リードにより構成されることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデンサである。
請求項（抜粋）：
アルミニウムまたはアルミニウム合金電極板を用い、該電極板にエッチング処理を行い有効表面積を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を順次形成してなる固体電解コンデンサ素子を陽極同士および陰極同士が重なるように積層し、陽極は上記積層電極板端面へ接合した陽極外部リードにより構成され、陰極は陰極導電層と金属または導電性接合層を介し陰極外部リードにより構成されていることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
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