特許
J-GLOBAL ID：200903036183103083
粉末コーティング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-097377
公開番号（公開出願番号）：特開平5-271921
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 回転ドラム内に配置したスパッタリング装置で粉末コーティングする際、ドラム内面の表面粗さを調整することにより、回転ドラムに装入される原料粉末をスパッタリングに好適な分布にする。【構成】 内面の表面粗さRa=50〜300μmに調整した回転ドラム2を使用し、回転ドラム2の内部にスパッタリング装置Aを配置する。ターゲットプレート40から飛翔するスパッタ粒子は、有効スパッタリング領域Rのドラム内面に到達する。表面粗さRaの調整により、装入した粉末原料PWは、回転ドラム2を回転方向Dに回転させるとき、有効スパッタリング領域Rにほぼ一致した分布範囲2R -2L で分配される。
請求項（抜粋）：
コーティングされる原料粉末が装入される回転ドラムと、該回転ドラムの内部に軸方向に配置したスパッタリング装置とを備え、前記回転ドラムの内周面を表面粗さRa50〜300μmに調整していることを特徴とする粉末コーティング装置。
IPC (3件)：
C23C 14/34
, B22F 1/02
, C23C 14/00
