特許

J-GLOBAL ID：200903036184354829

現像処理方法

発明者： 緒方 久仁恵
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235829
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064802
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 被処理基板を回転させながら、ノズルを移動させ、ノズルを介して現像液を被処理基板の表面に供給するようにした現像処理方法において、現像液の節約及び処理時間の短縮を図れるようにすること。【解決手段】 ノズル70が第1の位置P1から出発して第2の位置P2に至る手前の途中位置Pxまで、ウエハWを高速の第1の回転速度N1で回転させ、途中位置PxからウエハWの回転速度の減速を開始し、第2位置において第1の回転速度N1よりも低速で且つ許容できる液層が維持できる第2の回転速度N2となるようにウエハWの回転速度を減速する。

請求項（抜粋）：

被処理基板をスピンチャックの上に載せて回転させながら、ノズルを被処理基板側方の第1の位置から被処理基板上方のセンターに対応する第2の位置まで移動させ、上記ノズルを介して現像液を被処理基板の表面に供給するようにした現像処理方法において、上記ノズルが上記第1の位置から出発して上記第2の位置に至る手前の途中位置まで、上記被処理基板を高速の第1の回転速度で回転させる工程と、上記途中位置から上記被処理基板の回転速度の減速を開始し、上記第2位置において上記第1の回転速度よりも低速で且つ許容できる液層が維持できる第2の回転速度となるように上記被処理基板の回転速度を減速する工程と、を有することを特徴とする現像処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502

FI (3件)：

H01L 21/30 569 C ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 569 F