非導電性基板表面のエッチング方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川和高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-290925
公開番号（公開出願番号）：特開2007-119919
出願日： 2006年10月26日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】本発明は、金属層の形成の前に、非導電性基板表面のエッチング、特にポリアミドまたはABSプラスチック表面をエッチングするための方法及びエッチング溶液に関する。【解決手段】本発明においては、被エッチング表面を、Na、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ca及びZnからなる群から選択された少なくとも1つの金属を含むハロゲン化物及び/または硝酸塩を有するエッチング溶液で処理する。本発明の利点はいかなるクロム酸塩も使用することがない点にある。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属層形成前に、非導電性基板表面を、Na、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ca及びZnからなる群から選択された少なくとも1つの金属を含むハロゲン化物並びに/または硝酸塩を含有するエッチング溶液と接触させることを特徴とする、エッチング方法。

IPC (4件)：

C23C 18/22 , C25D 5/56 , C09K 13/08 , C09K 13/04

FI (4件)：

C23C18/22 , C25D5/56 Z , C09K13/08 , C09K13/04

Fターム (22件)：

4K022AA13 , 4K022AA15 , 4K022AA16 , 4K022AA17 , 4K022AA18 , 4K022AA32 , 4K022BA14 , 4K022CA02 , 4K022CA04 , 4K022CA17 , 4K022CA19 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022DA01 , 4K024AA03 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024BA12 , 4K024BB28 , 4K024BC10 , 4K024DA07 , 4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (5件)

独国特許第101 24 631 号
独国特許第197 40 431 号
独国特許出願公開第195 10 855 号

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審査官引用 (12件)

特開昭61-090497
特開昭63-014880
特開昭58-225130

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