特許

J-GLOBAL ID：200903036189946112

光素子の実装構造

発明者： 増田 雄治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185291
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022279
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 きわめて簡便な構成で、光素子の光軸と光伝送路の光軸と位置合わせを無調整で高精度に行うことが可能な光素子の実装構造を提供すること。【解決手段】 基板1上の光伝送路の光軸投影Lに対する対称位置にパターンの抜き部4a,4bが形成された金属パターン2a上に、光伝送路と光接続させる光素子31を半田3を介在させて配置し、金属パターン2a上で溶融せしめた半田3の表面張力でもって、光素子31の光軸を光伝送路の光軸に位置合わせして成る。

請求項（抜粋）：

基板上の光伝送路の光軸投影に対する対称位置にパターンの抜き部が形成された金属パターン上に、前記光伝送路と光接続させる光素子を半田を介在させて配置し、前記金属パターン上で溶融せしめた半田の表面張力でもって、前記光素子の光軸を前記光伝送路の光軸に位置合わせして成る光素子の実装構造。

IPC (3件)：

H01S 5/30 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (11件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  4M105BB04 ,  4M105EE17 ,  5F073AB28 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA13 ,  5F073FA18 ,  5F073FA22 ,  5F073FA23