特許
J-GLOBAL ID：200903036199540360
電子部品における樹脂モールド部の検査装置およびこれを用いた検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318093
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176583
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 検査精度が向上する電子部品における樹脂モールド部の検査装置および検査方法を提供する。【構成】 リードフレームL上に成形した、両側面より対向する凸部M2を有する樹脂モールド部Mの、リードフレームLに対する成形位置ずれを検査する、検査装置であって、樹脂モールド部Mの上面もしくは下面に光を照射する光源部と、該光源部から樹脂モールド部M近傍を通過する光を受光する受光部と、該受光部に受光する光により、凸部M2のそれぞれの長さ寸法を比較することにより、リードフレームLに対する樹脂モールド部Mの成形位置ずれを検査する比較回路部と、を備えてなる電子部品における樹脂モールド部Mの検査装置とこれを用いた検査方法である。
請求項（抜粋）：
リードフレーム上に成形した、両側面より対向する凸部を有する樹脂モールド部の、前記リードフレームに対する成形位置ずれを検査する、検査装置であって、前記樹脂モールド部の上面もしくは下面に光を照射する光源部と、該光源部から前記樹脂モールド部近傍を通過する光を受光する受光部と、該受光部に受光する光により、前記凸部のそれぞれの長さ寸法を比較することにより、前記リードフレームに対する前記樹脂モールド部の成形位置ずれを検査する比較回路部と、を備えてなる電子部品における樹脂モールド部の検査装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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