特許
J-GLOBAL ID:200903036200806212
空洞の充填方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
柳田 良徳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-247286
公開番号(公開出願番号):特開平10-238289
出願日: 1997年09月11日
公開日(公表日): 1998年09月08日
要約:
【要約】【課題】 地山内に存在する空洞や空隙を埋めるときや、トンネル構築に際してセグメントに裏込材を充填するとき等に用いて好適な空洞の充填方法を得る。【解決手段】 少なくとも吸水性樹脂とセメントと、好ましくはベントナイトと水とを含む空洞充填材F5を空洞A内に送給して硬化させる。
請求項(抜粋):
地山内に存在する空洞、トンネル構築時のセグメントと周囲地山との隙間等の各種空洞を埋めるため、この空洞に、少なくとも吸水性樹脂とセメントとを含む組成物からなる空洞充填材を配置し、前記空洞内で吸水・膨張させ、かつ硬化させることを特徴とする空洞の充填方法。
IPC (3件):
E21D 11/00
, C04B 26/02
, C04B 28/02
FI (3件):
E21D 11/00 A
, C04B 26/02 Z
, C04B 28/02
引用特許:
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